কোম্পানির খবর এইচডিআই বোর্ড বর্তমান প্রতিরোধ ব্যবস্থা

ভূমিকা:

এইচডিআই কারেন্ট টেস্ট সিস্টেম এইচএসবি-এইচসিটি -১, উচ্চ ঘনত্বের আন্তconসংযোগ-উচ্চ ঘনত্বের আন্তconসংযোগ প্রযুক্তি এইচডিআই, এইচডিআই বোর্ড বলতে উচ্চ-ঘনত্বের মাইক্রো ওয়্যারিং এবং হোল প্রযুক্তির মাধ্যমে মাইক্রো দ্বারা উত্পাদিত সার্কিট বোর্ডকে বোঝায়।এটি 20 তম শতাব্দীর শেষের দিকে পিসিবি শিল্প দ্বারা উন্নত একটি অপেক্ষাকৃত নতুন প্রযুক্তি।লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তি (লেজার বোর্ড নামেও পরিচিত) ব্যবহার করে theতিহ্যবাহী পিসিবির সাথে তুলনা করে, ড্রিলিং গর্তটি ছোট এবং লাইনটি সংকীর্ণ, প্যাড ব্যাপকভাবে হ্রাস পেয়েছে এবং সমস্ত ইউনিট এলাকায় আরও সার্কিট বিতরণ পাওয়া যেতে পারে।অতএব, এইচডিআই প্রযুক্তির উত্থান পিসিবি শিল্পের বিকাশের সাথে খাপ খাইয়ে নেয় এবং প্রচার করে এবং পিসিবি উত্পাদন এবং পরীক্ষার জন্য উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে।

1. HDI বোর্ড স্ট্রাকচার ইউনিট চেইন

2. স্ট্রাকচারাল ইউনিট চেইন ডিজাইন

3. নমুনা পরীক্ষা

4. পরীক্ষার নীতি:
এইচডিআই টেস্ট বোর্ডটি জলের আইন অনুসারে একটি নির্দিষ্ট ডিসি কারেন্টের সাথে সংযুক্ত
জলের আইন: q = I2 * r * t
Q হল তাপ
আমি স্রোত
R হল প্রতিরোধ
টি হল সময়
PCB তাপমাত্রা বৃদ্ধি এবং তাপ Q ইতিবাচক অনুপাতে।পিসিবি তাপমাত্রা প্রিসেট তাপমাত্রায় বৃদ্ধি পাবে এবং একটি নির্দিষ্ট সময়ের জন্য থাকবে।যদি পিসিবি ভাঙা বা খোলা না থাকে, তবে এটি নির্ধারিত হয় যে পরীক্ষাটি ঠিক আছে।

5. সরঞ্জাম স্পেসিফিকেশন:
(1) যথার্থ প্রোগ্রামযোগ্য বিদ্যুৎ সরবরাহ 0-80v, 0-13.5a, 360W, USB যোগাযোগ ইন্টারফেস
(2) কে-টাইপ থার্মোকল, মাল্টি-চ্যানেল তাপমাত্রা রেকর্ডার, আরএস 232 ইন্টারফেস
(3) ইন্ডাস্ট্রিয়াল কম্পিউটার Advantech 610l, 19 ইঞ্চি ডিসপ্লে
(4) টেস্ট বেঞ্চ এবং টেস্ট ফিক্সচার