পিসিবি বোর্ড হাই কারেন্ট রেজিস্ট্যান্স টেস্ট মেশিন

এইচসিটি কারেন্ট রেজিস্ট্যান্স টেস্ট মেশিন পিসিবি বোর্ড

1. পণ্য পরিচিতি

উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ--উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তি

ডিভাইসটিকে একটি বড় 650×750mm pcb বোর্ড অ্যারেতে স্থাপন করা যেতে পারে, যতক্ষণ না একাধিক স্প্লাইন সহ অ্যারে বোর্ড নীচে স্থির থাকে;

CAD ডায়াগ্রামের মাধ্যমে আমদানি করুন, প্যারামিটার সেট করুন এবং ট্র্যাজেক্টোরি ইম্পোর্ট অ্যাকশন সম্পূর্ণ করতে সহজ প্রোগ্রামিং করুন;

ম্যানুয়াল প্রোগ্রামিংয়ের জন্য প্রতিটি স্প্লাইন স্থানাঙ্ক পরীক্ষা করার প্রয়োজন নেই;অপারেটরের প্রয়োজনীয়তা বেশি নয়, যতক্ষণ না তারা কম্পিউটার অপারেশন বুঝতে পারে;

এক সময়ে একাধিক স্প্লাইন পরীক্ষা করতে পারে, বিশেষ করে অনুরূপ পণ্যগুলির জন্য, পরীক্ষার ফ্রিকোয়েন্সি খুব বেশি, এইভাবে সনাক্তকরণের দক্ষতা ব্যাপকভাবে উন্নত করে;

এইচডিআই বর্তমান পরীক্ষা সিস্টেম প্রযুক্তিগত পরামিতি সহ্য করে।

2. উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ--HDI

এইচডিআই বোর্ড উচ্চ-ঘনত্বের মাইক্রো-ওয়্যারিং এবং মাইক্রো-এর মাধ্যমে প্রযুক্তি দ্বারা উত্পাদিত একটি সার্কিট বোর্ডকে বোঝায়।এটি একটি অপেক্ষাকৃত নতুন প্রযুক্তি যা পিসিবি শিল্প দ্বারা 20 শতকের শেষের দিকে বিকশিত হয়েছিল।ঐতিহ্যগত PCB-এর সাথে তুলনা করে, লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয় (এবং লেজার বোর্ড বলা হয়), ড্রিল গর্তটি ছোট, সার্কিট সংকীর্ণ এবং প্যাডটি ব্যাপকভাবে হ্রাস করা হয়।সমস্ত ইউনিট এলাকায় আরও সার্কিট বিতরণ প্রাপ্ত করা যেতে পারে।এটি উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগের ফলাফল।এইচডিআই প্রযুক্তির আবির্ভাব পিসিবি শিল্পের বিকাশের সাথে খাপ খাইয়ে নিয়েছে এবং উন্নীত হয়েছে, পিসিবি বোর্ডগুলির উত্পাদন এবং পরীক্ষার জন্য প্রয়োজনীয়তা বেশি।

3. এইচডিআই প্রক্রিয়ার পরিচিতি এবং নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষায় এইচডিআই বোর্ডের বর্তমান পরীক্ষা

1. পরীক্ষার নীতি:

এইচডিআই পরীক্ষা বোর্ড অনুসারে, জুলের আইন অনুসারে একটি নির্দিষ্ট ডিসি কারেন্ট পাস করুন

জুলের সূত্র: Q=I2*R*T

প্রশ্ন হল ক্যালোরি

আমি বর্তমান

R হল প্রতিরোধ

টি হল সময়

PCB বোর্ডের তাপমাত্রা বৃদ্ধি তাপের সাথে সমানুপাতিকযদি PCB একটি ওপেন সার্কিটের সংস্পর্শে না আসে, পরীক্ষাটি ঠিক আছে বলে নির্ধারিত হয়।